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    HISTORY
    发展历程
    历程

    2002年12月17日

    公司前身沈阳芯源先进半导体技术有限公司设立。

    2002
    历程

    2005年

    开辟8英寸凸点封装新领域,Track产品销售到国内最大封装厂江阴长电。

    2005
    历程

    2007年

    国内首台先进封装领域用12英寸Track产品销售应用,实现了国产IC装备在晶片尺寸和新工艺上的重大突破。

    2007
    历程

    2008年

    获批承担国家02重大科技专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目。

    2008
    历程

    2011年

    芯源公司抓住LED产业大发展的机遇,产品成功占领国内LED市场。

    2011
    历程

    2012年

    获批承担国家02重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目。

    2012
    历程

    2013年

    芯源公司产品销售实现重大突破,先进封装领域用喷胶设备批量出口到台湾市场。

    2013
    历程

    2013年

    芯源公司新厂房建成启用。新厂房建筑面积7300平方米,其中净化间和装配间2200平方米。

    2013
    历程

    2016年

    芯源公司主持制定的行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》正式颁布实施。

    2016
    历程

    2017年

    芯源公司第600台设备销售出厂。

    2017
    历程

    2018年

    芯源公司第700台设备销售出厂。
    公司开发的国内首台高产能前道Track设备“奉天一号”出厂进行工艺验证。

    2018
    历程

    2019年

    2019年12月16日,龙8在上交所科创板上市,成为辽宁省“科创板第一股”

    2019
    历程

    2020年

    2020年7月27日,芯源公司高端晶圆处理设备产业化项目开工

    2020
    历程

    2021年

    龙8上海子公司成立
    公司第1000台设备销售出厂

    2021
    历程

    2022年

    龙8沈阳彩云路厂区竣工投产
    日本子公司成立

    历程

    2024年

    龙8第2000台设备销售出厂

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