KS-S300-E 单片湿法刻蚀机
1.利用位置、速度可控的摆臂喷洒化学液，可以有效的提高刻蚀均匀性 2.分层式反应腔体设计，可以在同一腔体中喷洒多种化学液，并能有效回收，节约化学液 3.叠层控制，占地面积小，最多可配置4个刻蚀单元
● 半导体制造中湿法刻蚀工艺 ● 高端封装领域中金属层刻蚀，满足UBM及RDL工艺要求 ● OLED 领域中金属及金属氧化物（ITO/IGZO）刻蚀、缓冲层成膜前的表面（SiO2）刻蚀清洗等工艺
联系我们
