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KS-CM300/200 单片式化学清洗机

KS-CM300/200 单片式化学清洗机适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺（FEOL）和后段工艺（BEOL）清洗进程，可适配高温SPM工艺，工艺覆盖率达80%以上；搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度达到先进制程所需水平。
产品优势：

可配置8腔体、12腔体和16腔体，单Chamber占地面积更小
具有双面清洗能力，可配置多种化学液：
DHF,SC1,SC2,DIO3,H2SO4,IPA,DSP,ST250,EKC等
完全自主国产化设备，搭配芯源高速自研机械手
SC1/SC2在线及时混合DMS，可使用多种浓度配比
液体流量一键设定，闭环反馈自动调节
Chamber自动清洗，减少PM时间

应用领域：

● RCA标准清洗
● 气相沉积前清洗
● CMP、TSV后清洗
● 刻蚀后清洗
● EPI、ALD前清洗
● 用于聚合物、薄膜材料的去除

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