KS-S300-1DBL 激光解键合机
适用于三维集成 2.5D/3D封装领域，减薄工艺后，器件与玻璃载片的无应力分离及清洗
支持产能 12 片/小时 支持工厂自动化 可根据客户需求灵活配置不同波长的光路系统 平顶化激光光斑，能量分布更均匀 精确的药液温度、压力、流量控制 配置药液回收功能，最大限度为客户节约工艺成本
支持产能 12 片/小时
支持工厂自动化
可根据客户需求灵活配置不同波长的光路系统
平顶化激光光斑，能量分布更均匀
精确的药液温度、压力、流量控制
配置药液回收功能，最大限度为客户节约工艺成本
适用于三维集成 2.5D/3D 封装领域
适用于三维集成
2.5D/3D 封装领域
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