KS-S200-2H1L 全自动SiC划片裂片一体机
适用钢环尺寸：8 Inch
晶圆尺寸 ：200mm（兼容Compatible with 150mm）
最大产能 ：20WPH
SiC切割速度 ：100mm/s
外形尺寸 ： W2730×D2260×H2230 (mm)
整机紧凑设计，占地面积小; 标准化单元尺寸，配置灵活； 高产能，切割速度快； 干法切割，无液体厂务需求； 断面平整，崩边、裂痕少； 无切口损失，更多可切割晶片数；
整机紧凑设计，占地面积小;
标准化单元尺寸，配置灵活；
高产能，切割速度快；
干法切割，无液体厂务需求；
断面平整，崩边、裂痕少；
无切口损失，更多可切割晶片数；
适用于SiC晶圆切割 裂片工艺
适用于SiC晶圆切割
裂片工艺
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